12月19日，廈門優迅芯片股份有限公司（688807.SH）在上交所科創板上市。這家專注于光通信電芯片的“隱形冠軍”正式登陸資本市場，標志著我國在光通信核心器件領域又邁出堅實的一步。
招股書顯示，優迅股份專注于光通信電芯片的研發、設計與銷售，是國內光通信領域的“國家級制造業單項領先企業”。
光通信電芯片作為光模塊的“神經中樞”，其性能直接決定通信系統的速率與可靠性。隨著5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆發，光通信電芯片市場需求呈現爆發式增長。
優迅股份踩中了這一市場節奏。報告期內，公司營業收入從 2022 年的3.39億元增長至2024 年的4.11億元，經營規模實現穩步擴張。2025 年上半年，公司已實現營業收入2.38億元，核心業務保持良性發展態勢。
優迅股份表示，這一成果得益于公司在技術研發、產品布局、供應鏈管理、產品品控和客戶服務等多維度構建的體系化競爭力。
經過長期的技術研發和技術積累，優迅股份目前已掌握深亞微米 CMOS、鍺硅Bi-CMOS 雙工藝技術能力，具備從單通道 155Mbps 到多通道800Gbps 的全速率超高速光通信電芯片設計經驗。公司基于對激光驅動器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及時鐘數據恢復器（CDR）、模數轉換芯片（ADC）、數模轉換芯片（DAC）等光通信電芯片核心系列產品與技術的深度理解，可為客戶量身定制套片解決方案。
目前，優迅股份的客戶已覆蓋全球主流光模塊廠商，國產芯片在高端市場的滲透率逐步提升。
本次科創板IPO募集資金總額10.33億元，主要投向下一代接入網及高速數據中心電芯片開發及產業化項目、車載電芯片研發及產業化項目、800G 及以上光通信電芯片與硅光組件研發項目等項目，將助力優迅股份突破高端芯片技術壁壘，加速新產品研發及市場拓展，提升國產芯片在全球產業鏈中的地位。
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